Intel assina acordo de cooperação com Telefónica I+D

A Intel anunciou na semana passada a assinatura de um acordo de cooperação com a Telefónica I+D para o desenvolvimento de soluções para o segmento de mercado das telecomunicações.

Estas soluções incluem plataformas assentes em soluções standard da indústria onde se conta a Advanced Telecom Computing Architecture (Advanced TCA) e servidores de rack de classe empresarial, para operadores baseados em tecnologia Intel que usem processadores Xeon e Itanium 2 da Intel.

Para a Telefónica I+D este acordo vai permitir a migração das suas actuais plataformas multi-serviço para um de multi-provedor, quer no sector de comunicações quer no de processamento. Esta parceria inclui ainda a utilização de plataformas abertas baseadas em tecnologia Intel, que a Telefónica I+D irá desenvolver nos próximos dois anos.

Quanto à Intel irá fornecer todo o suporte técnico necessário, protótipos tecnologicamente avançados e equipamento e instalações de forma a garantir os procedimentos de testes de verificação apropriados. Em paralelo a empresa complementará estas ofertas com iniciativas de marketing de forma a promover as mesmas.

Em comunicado de imprensa, Christian Morales, vice presidente do grupo de vendas e marketing, e co-director geral da Intel EMEA, comentou a assinatura deste acordo considerando que “como os provedores de serviço procuram criar novos e interessantes serviços com taxas de transmissão ainda melhores que antes, a Intel acredita que fabricantes de equipamentos como a Telefónica I+D, usando a avançada arquitectura de plataforma AdvancedTCA, por processador, estará bem posicionada para responder a estas necessidades”.

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