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Outubro 25, 2021A Oppo é conhecida pela investigação em novas tecnologias para smartphones, apresentando conceitos e protótipos que podem ou não se converter em produtos finais. É o caso do conceito de smartphone com ecrã extensível que a fabricante apresentou no início do ano no MWC 2021 Shangai. O Oppo X, como foi apelidado na altura, tinha um ecrã de 6,7 polegadas que se “estende” para alcançar as 7,4 polegadas. Mas este poderá não ser o primeiro smartphone com um ecrã maleável da empresa e em novembro poderá apresentar um equipamento com ecrã verdadeiramente dobrável.
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A dica foi avançada por um “tipster” chinês, citado pela Gizmochina, de que próximo mês a Oppo poderá lançar um modelo dobrável. Para já conhecido como Oppo Fold, os rumores apontam que este se dobra para dentro, à semelhança do Galaxy Z Fold 3 e o Huawei Mate X2. Há ainda algumas especificações do equipamento, tais como o uso de um ecrã OLED LTPO de 8 polegadas, com uma taxa de refrescamento de 120 Hz.
O protótipo de ecrã extensível.
É ainda avançado que o smartphone é alimentado por um processador Snapdragon 888 da Qualcomm e uma bateria de 4.500 mAh, suportado por carregamento rápido de 65 W. Será lançado com o sistema operativo da marca, o ColorOS 12, revelado recentemente, mas não se sabe se já terá como suporte Android 12 ou Android 11.
Os rumores apontam ainda para o uso de um sensor Sony IMX766 de 50 MP na sua câmara principal no módulo traseiro. E na câmara selfie terá um sensor de 32 MP. É ainda referido um sensor biométrico de impressões digitais colocado na parte lateral do equipamento.
O SAPO TEK já teve oportunidade de “pôr as mãos” no modelo extensível, o OPPO X 2021, e o protótipo ainda não é um produto final mas mostra já muito potencial.
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Além do smartphone dobrável, a Oppo poderá também introduzir a gama Reno 7 na China, com três modelos: standart, Pro e Pro+, com variações de processador, entre do Dimensity 920, o Dimensity 1200 e o Snapdragon 888.
De recordar que a Oppo está a investigar tecnologia própria para a construção de processadores para os seus smartphones. A sua previsão é lançar em 2023 ou em 2024 smartphones topo de gama com os seus próprios chips, com base na arquitetura de 3 nanómetros da TSMC. O objetivo da fabricante chinesa é ganhar um maior controlo da produção de componentes essenciais, assim como reduzir a sua dependência de empresas como a Qualcomm e a Media Tek.
