Leak: conheça as especificações dos processadores Qualcomm 460, 640 e 670

Depois de anunciar alguns detalhes sobre o Snapdragon 845, que vai equipar a maior parte dos smartphones topo de gama Android em 2018, as especificações técnicas dos novos chips de linha média da Qualcomm foram oficiosamente revelados na rede social chinesa Weibo.

No quadro publicado, é possível vermos os detalhes de três processadores que estão ainda por anunciar: o Snapdragon 460, o Snapdragon 640 e o Snapdragon 670.

Este último modelo, que vai substituir o 660, vai ser o chip mais poderoso na gama média da Qualcomm e os melhoramentos são vários. Para além do design octa-core, articulado entre quatro cores Kryo 360 de 2 GHz e outros quatro Kryo 385 de 1,6 GHz, o processador conta ainda com um GPU Adreno 620 e será fabricado em 10 nanómetros, em vez dos 14 nm do modelo anterior.

Na prática, isto significa que os smartphones com este componente integrado poderão ter uma câmara fotográfica de até 26MP (ou uma dupla câmara de 13 MP + 13 MP), e suportar ligações LTE de 1 Gbps de download e 150 Mbps.

A versão 640 também exibe oito cores, mas aposta numa estrutura diferente, de 2 (Kryo 360 de 2,15 GHz) + 6 (Kryo 360 de 1,55 GHz) cores, em vez do design mais tradicional de 4 + 4. O processo de fabrico também vai ser baseado na técnica de 10 nanómetros.

Note que o chip vai suportar a mesma qualidade fotográfica do modelo superior, mas não terá tanta capacidade no que toca à velocidade da internet. Neste caso, a velocidade máxima tangível em download é de 600 Mbps, ao passo que a de upload chega aos mesmos 150 Mbps.

Por último, o Snapdragon 460 será também ele um octa-core, de quatro cores Kryo 360 de 1,8 GHz e quatro Kryo 360 de 1,4 GHz. O processo de fabrico será de 14 nanómetros. O modem integrado é o mesmo que o da versão 640, pelo que as velocidades máximas de download e upload são idênticas. O sistema de processamento de imagem é, por outro lado, inferior, suportando apenas uma câmara de até 21MP.